日本EBARA荏原 晶圆表面化学处理 CMP设备 F-REX型F-F-REX300X
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日本EBARA荏原 废气处理设备FDS型FDS100S半导体氧化膜蚀刻
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日本EBARA荏原 晶圆表面化学处理 CMP设备 F-REX型F-F-REX300X
该设备利用热分解技术和特殊的化学吸附作用，
对半导体氧化膜蚀刻等工艺中难以
分解的 PFCs 气体以氟基气体进行补充，
从而实现对 PFCs 气体的高效处理。 与燃烧
型、加热型和等离子型的系统不同，
此系统无需进行氢氟酸的废水处理，是一种环境
友好型产品。
特点
●对PFCs被分解后的含氟气体进行固定处理，无需废水处理；
●在最大进气量250L/min（双筒系统）时，
去除效率仍可达 99% 以上；
●250 L/min双筒系统：由于反应槽采用了串行流程设计，
设备的正常运行时间显著延长；
●100 L/min单筒系统：
方便与传统干式废气处理设备相互置换。